Sonderform des CVD Verfahrens. Beim PE-CVD wird die abzuscheidende Komponente aus einem Plasma heraus abgeschieden. Das Plasma bewirkt dabei ein Aufbrechen der Bindungen des Reaktionsgases und erzeugt Radikale, die sich auf dem Substrat niederschlagen und auf dem Substrat die chemische Abscheidereaktion bewirken.   Gewöhnlich wird bei dieser Art der Abscheidung das zu beschichtende Substrat mit einem zusätzlichen Potential versehen.   Bei Quellen von IPT ist dies nicht nötig! (Self-Biasing-Effekt!)